IT之家 9 月 25 日音信，在 2025 骁龙峰会上展示了两款基于骁龙 X2 系列 WoA PC 贬责器的迷你主机参考贪图开云kaiyun官方网站，均主打大意工整。

上图左上方的碟型配置是极度的圆形笼统迷你主机，配备 3 个 USB-C 接口，复旧通过 USB-C 接口与泄漏器一线衔尾，同期达成数据、视频信号和电力的衔尾。

IT之家还刺目到，首图右下方的方形迷你主机则可“卡入”模块化 AIO 一体机的底座插槽中，达成算力硬件的可更换。

高通暗示这次展示的迷你主机参考贪图搭载 18 中枢的高通骁龙 X2 Elite 贬责器，厚度仅 9.9mm。其汲取 Frore Systems 的 AirJet 散热本领，现在 TDP 贪图为 15W。