快科技1月10日音书开云kaiyun官方网站，据媒体报说念，台积电想象在本年晚些时刻开动大限制量产2nm芯片，这批芯片会在2026年参加使用。

　　除了台积电，日本芯片制造商Rapidus也加入了2nm半导体争夺战，这家企业最快会在本年6月向博通提供2nm芯片样品。

　　报说念指出，Rapidus与好意思国IBM合餬口产2nm芯片，在前年底，Rapidus从荷兰芯片制造供应商阿斯麦处得到了第一台极紫外光刻机（EUV），该开采瞻望在本年3月底安设完成。

　　公开贵府涌现，Rapidus总部位于东京千代田，开发于2022年，背后有丰田、索尼和软银等多家日本大型公司的相沿，它亦然日本当地扶执的半导体公司，谋划是成为像台积电那样的大型半导体代工场。

　　跟着AI时期的到来，Rapidus瞻望行业对AI芯片的需求将有增无已，这家公司的谋划是2027年量产2nm芯片。

　　值得介怀的是开云kaiyun官方网站，英伟达CEO黄仁勋此前示意，推敲到供应链多元化的计谋需求，明天英伟达可能会推敲与Rapidus合营代工AI芯片，并对Rapidus的时刻实力示意信托。